МОСКВА, 1 ноя — Mediaview. Ученые Сколковского института науки и технологий (Сколтех) разработали 3D-нанокомпозит на основе аэрогеля нитрида бора для более эффективного отвода тепла от чипов в микроэлектронике. Об этом сообщает пресс-служба вуза.
«Упорядочение материалов-наполнителей внутри полимерной матрицы необходимо для того, чтобы обеспечить быстрый отвод тепла в электронных устройствах. <…> Известно, что 3D-структура прекрасно справляется с задачей управления температурой, поэтому мы решили использовать аэрогель − материал с 3D-структурой, который имеет низкую плотность, высокую теплопроводность, легкий вес и изменяемый химический состав поверхности, а значит, идеально подходит для создания 3D-основы для нашей композитной системы», — сказал аспирант Сколтеха Мохаммад Оваис.
Отмечается, что используемые сегодня в микроэлектронике пленочные материалы отводят тепло в плоскости пленки — это может создавать тепловые помехи для работы соседних компонентов устройства. Трёхмерная структура нанокомпозита будет распределять тепло по всему пространству, что значительно сократит вероятность перегрева других компонентов, объяснил Мохаммад Оваис.
По его словам, помимо улучшенного теплоотвода, материал обладает водоотталкивающими свойствами, а также высоким удельным электрическим сопротивлением. Это, в свою очередь, является важным параметром при разработке охлаждающих конструкций для различных миниатюрных электронных приборов и интегральных схем.
«Учитывая, что изготовленные нами прототипы пленок – аэрогели, обработанные путем сжатия − уже демонстрируют высокую гибкость и надежность структуры, мы полагаем, что уже в ближайшее время сможем подготовить патентную заявку», − добавил Мохаммад Оваис.
Ранее Mediaview сообщало, что ученые из МГУ и Сколтеха получили новый материал для натрий-ионных аккумуляторов, способный повысить энергоемкость аккумулятора от 10 до 15%.
